按鍵反應(yīng)模式

單鍵反應(yīng)，多鍵組合（SHIFT）模式可選

技術(shù)機(jī)理

電容數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)

按鍵感應(yīng)盤(pán)大小

不小于3mm×3mm 不大于30mm×30mm, 根據(jù)實(shí)際需要和面板厚度而定

按鍵感應(yīng)盤(pán)間距

單鍵反應(yīng)模式時(shí)，min間距0.5mm。根據(jù)實(shí)際需要而定。

按鍵感應(yīng)盤(pán)形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應(yīng)盤(pán)材料

PCB銅箔,金屬片,平頂圓柱彈簧,導(dǎo)電橡膠,導(dǎo)電油墨,導(dǎo)電玻璃的ITO層等

對(duì)PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質(zhì)

絕緣材料,如有機(jī)玻璃,普通玻璃,鋼化玻璃,塑膠,木材,紙張,陶瓷,石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調(diào)節(jié)

改變基準(zhǔn)電容CSEL 的值可對(duì)按鍵的靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié)

有效觸摸反應(yīng)時(shí)間

小于150ms

防水性能

對(duì)面板撒水,噴水按鍵不發(fā)生誤動(dòng) ,面板漫水,積水時(shí)觸摸按鍵無(wú)異常反應(yīng),

抗射頻干擾性能

能有效抑制GSM 手機(jī)貼近面板撥打或接聽(tīng)電話，大功率對(duì)講機(jī)貼近面板進(jìn)行對(duì)講操作產(chǎn)生的射頻干擾。

工作電壓范圍

3.3V-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

數(shù)據(jù)傳輸接口

串行接口(SPI)從機(jī)模式

儲(chǔ)存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

SSOP28 (150MIL)

典型應(yīng)用

各種家用電器,安防設(shè)備,通訊設(shè)備,工業(yè)控制設(shè)備儀器儀表,,娛樂(lè)設(shè)備, 醫(yī)療設(shè)備,體育設(shè)備,玩具等.

1

SW9

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口9

2

SW8

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口8

3

SW7

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口7

4

SW6

!

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口6

5

SW5

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口5

6

SW4

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口4

7

SW3

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口3

8

SW2

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口2

9

SW1

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口1

10

SW0

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口0

11

CSEL

I

靈敏度調(diào)整電容接口

12

GND

I

電源地   

13

SCSS

I

工作模式選擇腳

接GND時(shí)選擇單鍵工作模式，接VCC選擇多鍵組合模式。

14

S1

I

內(nèi)部測(cè)試腳平時(shí)需將S1接GND.

15

SDI

I

芯片SPI接口的數(shù)據(jù)輸入線

16

SDO

O

芯片SPI接口的數(shù)據(jù)輸出線

17

SCK

I

芯片SPI接口的時(shí)鐘輸入線

18

SCS

I

芯片SPI接口的片選使能線， 

19

/RST

I

芯片復(fù)位腳

20

VCC

I

正電源輸入

21

OUT FLAG

O

按鍵狀態(tài)指示，有按鍵按下時(shí)輸出50mS的低電平信號(hào)

22

TS

I

內(nèi)部測(cè)試腳平時(shí)需將TS接VCC

23

SW15

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口15

24

SW14

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口14

25

SW13

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口13

26

SW12

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口12

27

SW11

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口11

28

SW10

I

電容傳感器（感應(yīng)盤(pán)）接口10