測(cè)量通道數(shù)

16通道

測(cè)量原理

基于電容數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)

按鍵數(shù)

4-16鍵

按鍵響應(yīng)模式

單鍵操作

數(shù)據(jù)傳輸接口

串行口(SPI)從機(jī)模式 

按鍵感應(yīng)盤大小

不小于3mm×3mm , 不大于30mm×30mm, 根據(jù)實(shí)際需要和面板厚度而定

按鍵感應(yīng)盤間距

min間距0.5mm,根據(jù)實(shí)際需要而定

按鍵感應(yīng)盤形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應(yīng)盤材料

PCB銅箔、金屬片、平頂圓柱彈簧、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電油墨,導(dǎo)電玻璃的ITO層等

對(duì)PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質(zhì)

絕緣材料：如有機(jī)玻璃、普通玻璃、鋼化玻璃、塑膠、木材、紙張、陶瓷、石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調(diào)節(jié)方式

改變基準(zhǔn)電容Csel 的值可對(duì)按鍵的靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié)。

有效觸摸反應(yīng)時(shí)間

小于120ms

防水性能

對(duì)面板灑水,噴水按鍵不發(fā)生誤動(dòng) ，面板漫水，積水時(shí)觸摸按鍵無(wú)異常反應(yīng)

抗射頻干擾性能

能有效抑制大功率射頻干擾

工作電壓范圍

2.7-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

儲(chǔ)存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

SSOP28(150MIL)

典型應(yīng)用

各種家用電器、安防設(shè)備、通訊設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、儀器儀表、娛樂(lè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、體育設(shè)備等

1

SW9

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口9

2

SW8

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口8

3

SW7

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口7

4

SW6

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口6

5

SW5

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口5

6

SW4

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口4

7

SW3

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口3

8

SW2

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口2

9

SW1

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口1

10

SW0

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口0

11

Vdd

I

12

Vss

I

13

Csel

O

接靈敏度參考電容

14

Outflag

O

按鍵狀態(tài)指示，1表示無(wú)有效觸摸，0表示有鍵按下

15

Single-Shift

I

工作模式選擇腳

接GND時(shí)選擇單鍵工作模式，接VCC選擇多鍵組合模式。

16

TS

I

內(nèi)部測(cè)試腳，平時(shí)需將TS接VCC

17

SDI

I

SPI接口的數(shù)據(jù)輸入線

18

SCK

I

SPI接口的時(shí)鐘輸入線

19

SDO

O

SPI接口的數(shù)據(jù)輸出線

20

SCS

I

SPI接口的片選使能線

21

NC

NC

此引腳空置，不使用

22

BLC

O

按鍵背光控制腳,初始為低電平，當(dāng)有按鍵操作時(shí)翻轉(zhuǎn)為高電平，按鍵操作完畢后，延時(shí)12秒恢復(fù)為低電平。

23

SW15

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口15

24

SW14

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口14

25

SW13

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口13

26

SW12

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口12

27

SW11

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口11

28

SW10

I

電容傳感器（感應(yīng)盤）接口10